軟韌體工程師 S/W FAE

1. 負責嵌入式系統/韌體之設計、開發與維護。
2. 進行板級支援包（BSP）開發、Bootloader 撰寫及作業系統移植（Linux / RTOS）。
3. 週邊驅動程式（Driver）撰寫與硬體周邊介面控制（如：UART, I2C, SPI, USB 等）。
4. 與硬體工程師（EE）協同進行軟硬體整合測試、Bug 追蹤與訊號除錯（使用示波器、邏輯分析儀）。
5. 撰寫相關技術文件（如：架構設計書、API 文件、測試報告）。
6. 擔任技術窗口，協助解決客戶技術問題。