軟韌體工程師

1.負責嵌入式系統（Embedded System）軟韌體設計、開發與維護。
2.負責 MCU 韌體程式開發及除錯。
3.負責感測器（Sensor）訊號擷取、控制及功能驗證。
4.開發與維護各項通訊介面（I2C、SPI、UART、USB等）。
5.進行軟硬體整合測試與問題分析。
6.撰寫技術文件、測試報告及產品開發相關文件。
7.配合產品開發時程進行功能驗證、效能優化及量產導入。
8.與硬體、測試及產品團隊協作，解決產品開發與客戶技術問題。