軟韌體開發工程師

工作內容(職務說明)
1. 使用C語言進行MCU韌體架構設計, 開發及測試
2. 與硬體工程師合作進行產品功能討論與性能優化
3. 撰寫韌體設計說明書及相關技術文件
4. 協助業務分析客戶問題發生之原因並提出修正方案

擅長工具
不拘 或 C、C++

其他條件
1. 熟悉任一程式語言。 (C、C++、C#、PYTHON ...)
2. 電機、電子、機械等相關系所，或具馬達控制相關經驗者尤佳。 (PID控制 ...)
3. 具MCU韌體編寫經驗，熟悉通訊介面者尤佳。 (Arduino、Microchip、STM32 ...)
4. 具WINDOWS GUI編寫經驗者尤佳。 (C#、Qt ...)
5. 主動積極，具處理問題的熱忱，與解決問題的能力。
6. 歡迎所有求職者，與應屆畢業生。