軟韌體研發工程師/儲備幹部

本公司(醫流體MedFluid)以整合型氣動薄膜式微流體晶片為核心，並結合自動化控制機台，來開發體外診斷(In-vitro diagnostic devices, IVD)裝置，達到精準醫療普及化的目標。

現在希望尋找一同創業打拼的優秀夥伴，職缺為軟韌體研發工程師/儲備幹部，
其工作內容如下：
1.可攜式醫療裝置研發設計。
2.控制器程式撰寫。
3.人機介面撰寫。
4.模組及機台組裝測試。

加分條件：
1.使用過Arduino及Raspberry Pi等控制器經驗。
2.能撰寫C,C++,visual studio等軟體經驗。
3.使用者介面撰寫經驗。
4.對新創事業及新產品開發熟悉且具有熱情者。