軟韌體研發工程師(MB)

工作說明

1. 開發適用於各類型主機板上的 Windows App, 包括高階主機板, ROG電競主機板
2. 開發各類型的 SDK 供 App 與硬體串接
3. 維護既有軟韌體並進行功能加強及問題修復
4. 開發各類型除錯工具供相關單位驗證
5. 新技術研究與實作

需求條件

1. Windows batch file 撰寫能力
2. 熟悉Windows API
3. 具備良好的溝通能力及團隊合作精神
4. 具備獨立學習新技術的能力
5. 具備 UWP(C#) 開發/維護 能力尤佳
6. 對於 HTML5 有初步的認識尤佳

*實際薪資會依學經歷背景及相關工作經驗核薪