軟韌體研發工程師

※ 公司簡介：
1. 公司創立20餘年，由經濟部、工研院與台灣手工具工業同業公會3方聯手，手工具產業號召11家企業合資，以高精密數位手工具市場為目標。
2. 營收獲利成長，2022年10月正式掛牌上櫃。
3. 福利好、人員穩定幸福企業，極少釋出職缺機會難得。

※ 職務說明：
1. 嵌入式韌體開發 (STM32 MCU).
2. 跨平台應用程式開發 (Android/ iOS、Windows).
3. AI 應用整合.