(Senior-) Entwicklungsingenieur Hardware (m/w/d)

Open 32d

System- & Hardware-Architektur

  • Konzeption und Auslegung von komplexen Kommunikations­-Baugruppen (z. B. DSL, G.hn, SPE) inkl. Power-Tree, Schnittstellen, Isolation und Schutzbeschaltungen.
  • Bewertung von Anforderungen, Randbedingungen und Trade-offs (Performance, Kosten, Fertigbarkeit).

Debugging & Problemlösung

  • Systematische Analyse von Hardwareproblemen (z. B. EMV‑Auffälligkeiten, SI/PI‑Themen, Timing‑ oder thermische Probleme) im Labor.
  • Planung von Messreihen, Auswahl geeigneter Messmittel (Oszi, Logikanalysator, Protokollanalysatoren etc.) und Ableitung nachhaltiger Designverbesserungen.

Standards, Zuverlässigkeit & Serienreife

  • Berücksichtigung relevanter Normen (EMV, Safety, Industrie/Telecom) im Design sowie Begleitung von Typprüfungen.
  • Auslegung auf Langzeitzuverlässigkeit und rauere Einsatzumgebungen (Temperatur, ESD, Surge etc.).

Ownership & Projektverantwortung

  • Verantwortung für deine Hardware‑Lieferobjekte über den gesamten Lebenszyklus – von der Anforderung bis zur Serienfreigabe, inkl. Termin‑ und Risikomanagement.

Zusammenarbeit & Kundennähe

  • Enge Zusammenarbeit mit Firmware, Layout, Projektmanagement, Fertigung/Testing und Qualitätssicherung.
  • Technischer Austausch mit Kunden oder deren Entwicklungsabteilungen, um Anforderungen zu schärfen und optimale Lösungen zu finden.

Mentoring & Continuous Improvement

  • Coaching und fachliche Unterstützung von Junior‑ und Mid-Level‑Hardwareentwicklern.
  • Initiierung und Weiterentwicklung interner Design-Guidelines, Review‑Praktiken, Tools und Prozesse zur kontinuierlichen Verbesserung.

Fachlich

  • Abgeschlossenes technisches Studium oder eine vergleichbare technische Ausbildung,
  • Sehr gute Kenntnisse und Erfahrungen in der Entwicklung und Simulation von analogen und digitalen Schaltungen,
  • Erfahrungen im Einsatz moderner Schaltkreise und Peripherie (z.B. Stromversorgungsschaltkreise, DDR4 und PCIe) sowie Schnittstellen (z.B. Ethernet),
  • Belastbare Erfahrung im Design moderner komplexer Schaltungen (EMV- und fertigungsgerechtes Design, auch in Hinblick auf thermische und mechanische Eigenschaften),
  • Idealerweise Erfahrungen im Bereich der leitungsgebundenen Kommunikation (SPE, HDPLC, DSL, G.hn),
  • Sicherer Umgang mit gängigen Labormessmitteln (Oszi, Logikanalysator, Protokollanalysator etc.) und strukturiertem Debugging-Vorgehen.

Arbeitsweise & Mindset

  • Ausgeprägtes Ownership: du übernimmst Verantwortung für Ergebnisse statt nur für Aufgaben; du erkennst Risiken früh und handelst proaktiv.
  • Strukturierte, analytische Denkweise mit einem klaren roten Faden von Symptom → Hypothese → Experiment → Root Cause → Fix.
  • Starke Team‑ und Kommunikationsfähigkeiten: du kannst komplexe technische Themen für unterschiedliche Zielgruppen verständlich erklären (Firmware, PM, Kunden).
  • Kundenorientierung: du denkst in Use Cases, Zuverlässigkeit und Time-to-Market, nicht nur in Schaltplänen.
  • Hohe Integrität: offener Umgang mit Fehlern, lernorientierte Haltung und respektvoller Umgang mit Kollegen und Kunden.
  • Lernfähigkeit und Bereitschaft zur ständigen Weiterentwicklung,
  • Sehr gute Deutsch- und gute Englischkenntnisse für Dokumentation und Austausch mit internationalen Stakeholdern.

HINWEIS: Bitte KEINE Kontaktaufnahme durch Personaldienstleister/Recruiter!

Das bieten wir dir

  • Anspruchsvolle High-Tech-Projekte im Bereich Kommunikations‑ und Netzwerktechnik.
  • Kurze Entscheidungswege, direkter Kontakt zu Entwicklung, Produktion und Kunden.
  • Die Möglichkeit, Architekturen und interne Standards maßgeblich mitzuprägen.
  • Ein kollegiales, technikaffines Umfeld mit hoher Lernkurve und Raum für Continuous Improvement.
  • Flexible Arbeitszeiten, moderne Labor‑ und Entwicklungsumgebung.
  • Leistungsgerechte, marktübliche Vergütung und Entwicklungsperspektiven in Richtung Technical Lead / Principal Engineer.

Auswahlprozess

Wir arbeiten mit einem strukturierten Hiring-Prozess, damit sowohl du als auch wir eine fundierte Entscheidung treffen können:

  1. Kurzes Kennenlern‑Gespräch (Telefon/Video) mit dem Hiring Manager.
  2. Technischer Deep-Dive zu Architektur, PCB-Design, EMV/SI/PI und Debugging – basierend auf realen Projekten aus deinem Werdegang.
  3. Topgrading-orientiertes Interview zur Betrachtung deiner bisherigen Rollen, Erfolge, Lernfelder und Zusammenarbeit im Team.
  4. Optional: Gespräch mit zukünftigen Kollegen (Team-/Culture‑Fit & Collaboration).