Server/網通產品 - 系統工程師

此職位隸屬於硬體研發團隊。我們正致力於開發高效能的 x86 伺服器平台以及前沿的 ARM 架構網路通訊產品。
身為團隊的系統工程師，您將負責從產品研發初期(開案、架構審查)、中期(Bring-up、硬軟體整合、系統級驗證除錯)，到後期(安規認證、量產導入)的完整產品生命週期。您將成為 EE、Layout、韌體、軟體與PM之間的技術橋樑，確保產品具備高可用性、高穩定性與市場競爭力。

【工作內容】
1.系統規劃與架構審查：參與 x86 伺服器與 ARM 網通產品的開案評估，協助進行系統架構、硬體組件選型，並能與散熱團隊共同審查氣冷/水冷(Liquid Cooling)系統的空間布局與硬體相容性。
2. 新產品開機與調試(Bring-up)：主導或協助新板子的開機，執行系統層級的功能測試與基礎效能優化。
3. 硬軟體整合與驗證：與韌體 (BIOS/BMC/U-Boot)及軟體(Linux)團隊密切合作，進行軟硬體底層整合測試，確保系統協調運作。
4. 系統級除錯 (System-level Debugging)：針對測試或客退階段遇到的複雜系統問題，進行交叉驗證與訊號、電源、散熱或EMI/EMC的故障排除。
5. 技術文件建立：撰寫系統測試計畫書(Test Plan)、硬體/系統驗證報告，並建立標準維運與技術規格文件。
6. NPI與量產支援：協助新產品導入量產(NPI)，解決工廠端在組裝、測試階段遇到的硬體與系統工程問題。

【加分條件】
1. 產業與年資：具備3至10年以上伺服器、網路通訊設備或相關IT基礎硬體設施的系統工程、硬體研發或測試驗證經驗。
2. 完整產品生命週期：具備完整的新產品導入(NPI)經驗，曾親身參與從早期架構評估、開機(Bring-up)、EVT/DVT/PVT各階段驗證，直至成功量產的過程。
3. 系統級除錯實例：具備豐富的跨領域除錯(System-level Debugging)經驗，能提出過往成功解決硬體(EE)、韌體(BIOS/BMC)與作業系統(OS)間複雜交織問題的實際案例。
4. 跨部門協作：曾長期與EE、Layout、散熱機構(Thermal/ME)及軟體團隊合作，具備撰寫與執行系統整合測試計畫(System Test Plan)的經驗。