設備測試暨製程工程師（半導體／真空設備）

負責半導體及真空設備出貨前測試，並協助製程參數調整、試片及結果確認，確保設備功能與製程表現符合測試及驗收要求。

【工作內容】

執行設備出貨前功能測試，包含手動操作、自動流程、真空抽氣、警報、異常復歸及安全連鎖（Interlock）測試。

依設備規格及測試清單確認功能與動作順序，填寫測試紀錄。

記錄設備異常的發生條件、操作步驟及警報訊息，協助機械、電控與程式人員釐清問題。

追蹤異常改善，執行修正後複測，確認相關功能是否正常。

配合製程人員執行試片、既有製程配方操作及參數調整，記錄製程條件與結果。

依設備類型及測試需求，協助執行膜厚、均勻性、沉積速率或蝕刻速率等量測與資料整理。

協助判斷設備狀態與製程結果的關聯，將異常回報相關工程人員並配合驗證。

整理設備測試報告、製程實驗紀錄，維護測試清單及操作文件。

【必要條件】

專科以上，機械、電機、電子、自動控制、材料、物理、化工或相關科系；非相關科系但具相關實務經驗者亦可。

具設備測試、裝機、維修、設備操作或薄膜／電漿製程等相關實務經驗。

具基本真空設備或機電概念，能依操作文件及測試流程執行工作。

能清楚記錄設備異常、製程參數及實驗結果，並與相關工程人員溝通。

具基本數據整理能力，能使用Excel製作表格、計算及比較測試結果。

願意學習設備動作、製程操作及量測方法，並遵守設備、電氣及製程相關安全規範。

工作細心，能依測試結果如實回報，持續追蹤未完成或未通過項目。

【加分條件】

具PVD、Sputtering、Evaporation、PECVD、乾式蝕刻或其他真空製程設備經驗，熟悉其中一類即可。

具製程參數調整、試片、薄膜或蝕刻結果量測經驗。

熟悉真空幫浦、真空計、閥件、MFC、RF電源或相關設備元件。

能閱讀基本電路圖、I/O表，或具PLC／HMI操作及異常判讀經驗。

曾參與設備出廠驗收測試（FAT）或製程驗證。

能閱讀基本英文設備手冊及警報訊息。

【職務定位】

本職位無人員管理責任，以設備測試為主要工作，並協助既有製程調整及驗證。新進人員將依經驗及熟悉程度，逐步承接製程工作。

不要求同時精通所有設備製程，也不要求獨立開發完整設備控制程式。