核心能力:小電流信號線的盤內整理與自動化組裝,如PLC 訊號、通信控制、Relay、配合軟硬體整合。
工作內容:
1. 配盤配電實作:負責公司產品或系統控制箱之內部配盤設計、元器件佈局、電路規劃與現場配線。
2. PLC 與自動化控制:負責設備或測試環境的PLC程式維護、通訊配置與自動控制邏輯設計。
3. 電控圖面繪製:使用 AutoCAD 或 EPLAN 繪製詳細的盤內電路圖、配線圖與端子表,以供組裝與生產線使用。
4. 標準化與文件編寫:編寫電控箱標準組裝規範、配線標準作業程序(SOP),以利產線或裝配線人員落實技術標準。