設備組裝工程師（半導體自動化設備/不用輪班/工作環境佳）

【關於這職位】
您將擔任設備從零到一落成的核心角色，專注於半導體精密自動化設備的機構組裝、精度調校與異常排除。我們正在尋找具備細心度、熱愛動手實作，且能針對組裝過程中的技術瓶頸提出改善建議的夥伴，與研發及測試團隊緊密協作，確保設備的高品質交付。

【職位描述】
1. 精密機構組裝與精密調校

• 負責半導體自動化設備、機構模組之組裝、定位與精度調整
• 執行各相關零組件之功能性檢測與細部參數微調

2. 組裝異常診斷與故障排除

• 針對設備組立過程中的相關異常進行診斷與排除（Troubleshooting）
• 協助分析組裝異常原因，提供具體的設計改善建議或技術回饋

3. 技術文件建立與知識管理

• 建立並維護設備組裝標準作業程序（SOP）與設備管理檔案
• 記錄組裝歷程、撰寫異常分析報告，建立故障履歷以優化後續作業

4. 跨團隊測試支援

• 支援測試單位進行機台性能驗證，協助模組優化調整
• 與研發、電控單位協作，確保機構與電控系統之整合穩定度

【我們希望您具備】

• 具備機械、自動化相關經驗，若有 LED 或半導體相關設備組裝、模組調校經驗者尤佳
• 具備基本識圖能力與圖面確認能力（如 2D/3D 機構零件圖、組合圖），能依圖面獨立進行設備組立
• 對「精密組裝」具備高度細心與耐心，對品質要求有堅持
• 樂於實作與思考，具備現場問題解決能力，能針對現場異常狀況主動提出解決方案
• 具備高度的工作熱忱與積極學習的態度，能適應半導體技術的快速更迭
• 具備良好的團隊合作精神，能配合主管交辦任務並與跨部門同仁順暢溝通