生管課長
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1. 熟悉晶圓生產及後段封測模組生產流程。
2. 委外加工發包管理,半導體委外生產及進出口實務經驗。
3. 有外包商管理以及產能協調、產品交期跟催經驗。
4. 委外加工進出貨之帳務請款。
5. 生產表單報表統計與分析。
6. 問題分析能力與提出相關解決想法能力。
7. 專案管理,改善推動。
1. 熟悉晶圓生產及後段封測模組生產流程。
2. 委外加工發包管理,半導體委外生產及進出口實務經驗。
3. 有外包商管理以及產能協調、產品交期跟催經驗。
4. 委外加工進出貨之帳務請款。
5. 生產表單報表統計與分析。
6. 問題分析能力與提出相關解決想法能力。
7. 專案管理,改善推動。