售前技術工程師（AI視覺品檢）

【職務說明】
我們正在尋找一位解決方案工程師，不只是懂技術，更能用專業方案推動AI視覺檢測在半导体及精密電子產線中真正落地。如果你擅長深入客戶現場、理解製程工藝痛點，並享受從0到1主導整線方案設計的成就感，這就是你的舞台。有先進封裝、AOI視覺檢測、AI伺服器零組件檢測相關經驗者更具優勢。
你將面對的客戶包含日月光、矽品、京元電子、奇鋐、貿聯等一線大廠，有機會參與先進封裝與AI伺服器零組件檢測專案，累積稀缺的實戰經驗。

【你將負責】
1. 售前方案統籌：全權負責台灣區域售前方案業務，針對先進封裝、AI供應鏈零組件檢測等場景，主導SV/XV/AIDI標準產品及客製化視覺系統整體方案設計。
2. 客戶技術對接：對接大客戶高階技術主管，獨立完成方案架構設計、規格書編制、POC測試規劃及報價技術模塊撰寫。
3. 團隊管理：帶領台灣視覺工程師小組，分配專案任務、審核方案可行性，平衡方案成本與落地品質。
4. 技術推廣與驗證：主導大型技術交流會、產線現場驗證、工廠實機演示，解決客戶在成像、演算法、設備整合及製程適配等技術問題。
5. 市場情報反饋：收集台灣本地新工藝、產業標準與競品動態，協同原廠迭代標準產品，建立行業方案知識庫。
6. 內外賦能：對內進行銷售團隊產品與技術培訓；對外協助SI系統整合商建立方案交付能力。
7. 重大商機推進：全程跟進大型商機，協同銷售完成投標、技術澄清及客戶量產驗證，推動訂單轉化。

【理想的你】
1. 學歷背景：大學以上，光學、機器視覺、自動化、半導體、電子工程、AI、資訊工程等相關科系。
2. 工作經驗：5年以上機器視覺售前或方案設計經驗，其中至少3年台灣半導體及精密電子視覺專案經驗，具備小型團隊管理經驗。
3. 核心能力：
(1)精通2D/3D視覺成像、光源與相機選型、缺陷檢測演算法
(2)熟悉先進封裝、AI伺服器零組件外觀檢測製程
(3)能獨立完成整線視覺方案設計與規格文件產出
4. 產業認知：熟悉台灣封測及AI伺服器生產流程，了解AOI、分選機、編帶機、半導體量測設備應用場景。
5. 溝通文書：擅長撰寫繁體中文技術方案與規格書，國語流利，能獨立主持客戶高階技術會議。

【為什麼選擇大丘科技】
1. 團隊資源：完整技術團隊資源協同
2. 成長機會：參與一線客戶專案，累積稀缺產業經驗
3. 組織文化：扁平化管理，決策快速直接