數位IC設計工程師/技術經理 (內湖)
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Description
1.數位IP相關功能的設計與實現
2.數位IP仿真與FPGA驗證
3.數位IP/subsys/chip_top的前段整合流程signoff
4.ISO 26262 FMEDA 設計和品質改進
5.與第三方數位 IP 供應商合作
1.數位IP相關功能的設計與實現
2.數位IP仿真與FPGA驗證
3.數位IP/subsys/chip_top的前段整合流程signoff
4.ISO 26262 FMEDA 設計和品質改進
5.與第三方數位 IP 供應商合作