水冷板機構設計工程師 Cold Plate Mechanical Design Engineer

我們正在建立液冷散熱產品與水冷板之設計及製造能力，尋找具備機構設計、精密加工或散熱產品相關經驗的工程人才，參與水冷板產品由設計、打樣至量產導入的完整流程。

主要工作內容包括：
1. 負責伺服器、GPU、CPU及高功率電子設備用水冷板（Cold Plate）之機構設計。
2. 依據客戶產品尺寸、功耗、流量、壓降及安裝條件進行產品設計。
3. 負責水冷板流道、底板、上蓋、接頭、O-ring及相關零組件設計。
4. 執行3D模型建立、2D工程圖、公差分析及GD&T標註。
5. 進行銅、鋁、不鏽鋼等材料選用及表面處理規劃。
6. 配合熱流分析結果進行流道、結構及產品性能優化。
7. 執行DFM／DFA設計審查，確保產品符合CNC加工、焊接、組裝及量產需求。
8. 參與樣品製作、試產、設計驗證及量產問題改善。
9. 建立及維護BOM、工程圖、ECN／ECR及相關工程文件。
10. 與客戶、供應商、製程及品質單位進行技術溝通與問題處理。

我們尋找的不只是繪圖工程師，而是能夠從產品需求出發，理解材料、加工、流道與製造限制，並將設計真正導入量產的產品工程人才。
如果你希望參與新一代液冷散熱產品的開發，並從產品設計階段一路參與至實際量產，我們期待你的加入。