Connect over MCP — free, no account needed to search.FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品，從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。
我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊
【主要工作職責】
1. 車載硬體需求分析
2. 車載硬體設計(電路設計/Layout review/EMC防護)
3. 車載硬體驗證(電性測試/EMC測試/可靠性測試)
4. 車用流程導入(APQP, ASPICE, FuSa, CySe), 文件撰寫
5. 協助工廠生產達到良率目標
1. 分析系統需求並設計系統架構 2. 整合各 function 設計與溝通 3. 車用感測器驗證測試 4. 汽車電子產品診斷功能開發 5. 車載模擬測試 (MIL / SIL / HIL/ VIL) 功能開發 6. 依 IATF 16949 / ISO26262 及 ASPICE 流程之軟體設計文件撰寫與測試規劃 Bosch, Mobileye, Tesla, Continental, Denso C、C++語言 Embedded…
1. 對應客戶需求產出技術解決方案並轉寫建議案供客戶做technical review 2. 能與硬件與軟件工程師溝通,以便將客戶需求配置到硬件與軟件技術解決方案中 3. 在研發內主導研發部門內系統整合發行版本測試,合格後送給QA測試 4. 參與System Level的產品設計活動,如DFMEA 5. 主導產品缺陷分析活動, 如FTA Bosch, Mobileye, Tesla, Continental, Denso…
1. 使用工具：C/C++, Python- 嵌入式作業系統(ARM、Linux、MIPS、RTOS、QNX、VxWorks、Matlab) 開發經驗 2. DSP 開發經驗 3. 有實務經驗於任一深度學習框架與深度學習模型尤佳 4. 有 ROS or SLAM or AUTOSAR 實務經驗 Bosch, Mobileye, Tesla, Continental, Denso CIC++語言 Embedded Linux 開發環境…
1. 負責半導體自動化設備之 CIM 軟體模組開發與維護，包含程式撰寫、單元測試與整合測試。 2. 負責符合 SECS/GEM 通訊規格之設備通訊功能實作與測試，依專案需求進行調整與問題排查，確保設備對外通訊正常。 3. 自動化設備 CIM 相關 PC Based 程式之開發、測試與除錯（C#／Visual Studio 開發環境）。 4. 依專案需求理解客戶規格，整理所負責模組之技術內容，撰寫與維護技術設計文件與測試紀錄。 5.…
你會進入電動車的核心作業系統團隊，負責車內軟體的整體架構開發，提供車內軟體服務與控制系統整合執行框架，降低軟體開發的複雜度。你的工作內容包含： 1. 設計並開發車內軟體系統架構，確保能符合功能需求規範 2.建立模組化開發流程，促進各模組獨立開發 3.導入軟體工具，加速開發時程並降低複雜度 4.建立編譯與 CI/CD 系統，將各模組自動化整合編譯成為最終軟體映像 5.使用並熟悉整車軟體設計開發工具…
1.負責開發車載數據收集軟體、融合電動車Sensor data實現自動駕駛的感知演算法 2.產品領域以電動車為核心，針對其遙測控制、感知技術及開發維運進行專案展開 3. 感測元件資料接收與轉發 1.熟悉嵌入式系統與物聯網 IoT 技術之開發、C/C++, Python- 嵌入式作業系統(ARM、Linux、MIPS、RTOS、QNX、VxWorks、Matlab)等程式語言應用 2. 有實務經驗於任一深度學習框架與深度學習模型尤佳…