TA4131 資深韌體工程師 (Touch Solutions)

1. 韌體開發設計

• 以MCU整合Haptis、3D Force、Backlight的韌體開發設計。
• 以MCU建置主從式功能群組架構作為智能裝置的開發設計並追蹤電子電路問題。

2. 產品問題分析與生產技術支援

• 設計開發階段分析問題並提供解決對策。
• 支援生產測試問題分析，與良率提升。

3. Haptics、Force Touch等模組裝置的韌體功能測試與驗證工作

• 模組韌體開發後的單體裝置的功能驗證，例如：EMI/EMC, ESD。
• 模組裝置整合系統功能後的證與測試，例如：系統ESD的模組韌體解決方法。