【台北電裝廠】韌體工程師
Posted Updated 2
views
Description
1. MCU & ARM M0/M3應用設計。
2. 韌體程式流程規劃。
3. LIN/ CAN BUS 應用設計。
4. Capacitive Touch Key 應用設計。
5. 通訊介面I2C, SPI 應用測試驗證。
6. 測試環境建構。
1. MCU & ARM M0/M3應用設計。
2. 韌體程式流程規劃。
3. LIN/ CAN BUS 應用設計。
4. Capacitive Touch Key 應用設計。
5. 通訊介面I2C, SPI 應用測試驗證。
6. 測試環境建構。