台北-韌體工程師

【韌體設計與開發】
1.根據產品需求規格書（Product Requirements Document），設計並開發高品質、高效能的韌體。
2.負責嵌入式系統的底層驅動程式（如 GPIO、I2C、SPI、UART、ADC、PWM 等）開發與整合。
3.處理各種硬體周邊設備的控制與通訊，如感測器、馬達、無線模組（Wi-Fi、Bluetooth、LoRa 等）。
4.參與新產品的架構設計與技術選型。
【韌體測試與除錯】
1.編寫單元測試、整合測試與系統測試程式，確保韌體的可靠性與穩定性。
2.使用除錯工具（如 JTAG/SWD Debugger、示波器、邏輯分析儀）進行故障排除和問題分析。
3.與硬體工程師合作，進行硬體除錯與韌體校準。
【效能優化與維護】
1.優化韌體程式碼的記憶體使用與執行效率。
2.負責現有產品韌體的維護、升級與功能擴充。
3.編寫清晰的技術文件，包括設計文件、測試報告和使用者手冊。
【跨部門協作】
1.與硬體工程師、軟體工程師和測試工程師緊密合作，共同解決跨領域的技術問題。
2.與專案經理溝通，確保開發進度符合時程要求。