【台南】軟韌體開發工程師 (V1)

在LCD/OLED的TCON晶片中, 提供彈性及客製化的韌體流程整合服務, 與團隊一起打造高品質的LCD/OLED顯示體驗, 以便與前端顯示系統及後端面板/背光完美的結合, 達到最佳的顯示效果

【工作說明】
1. 開發TCON IC客製化功能軟韌體.
2. 實現軟體相關演算法.
3. 支援客戶端韌體整合與問題排查（含前端顯示系統與面板/背光協調）.
4. 優化IP控制流程與效能，提升系統穩定性與效率.
5. 建立與維護軟體專案（版本管理、CI/CD、文件化）.
6. FPGA 驗證與測試驗證腳本開發.
7. 建置自動化驗證環境與相關工具（自動化測試、log 收集與分析）.
8. AI應用評估及軟韌體整合（edge AI、BMC、...)

【必要條件】
1. 熟悉C/C++語言程式開發，能撰寫可維護、效能優化的韌體
2. 熟悉Embedded system的BSP/driver開發與除錯流程
3. 工作態度積極、負責，有學習與挑戰新技術的熱忱