台灣半導體研究中心-(115-048)半導體製程工程師_異質整合製程組
Posted Updated
Description
1. 參與異質整合先進封裝與智慧感測等製程開發。
2. 執行晶片/晶圓製程,進行模組製程與最佳化。
3. 建立製程驗證平台,進行材料評估、製程改善。
4. 進行先進封裝相關技術推廣,協助學研單位進行概念驗證與服務。
5. 其他臨時交辦事項。
1. 參與異質整合先進封裝與智慧感測等製程開發。
2. 執行晶片/晶圓製程,進行模組製程與最佳化。
3. 建立製程驗證平台,進行材料評估、製程改善。
4. 進行先進封裝相關技術推廣,協助學研單位進行概念驗證與服務。
5. 其他臨時交辦事項。
Industrial Engineering jobs by country — openings, pay and top skills →