TP-26-2-機構工程師

1.對於專案提出具體方案與風險評估建議，並針對專案時程規劃及執行
2.負責半導體光罩類載具機構零組件之設計、評估與相關技術文件產出
3.進行機構設計可行性分析，包含 DFA／DFM、公差分析與材料選用
4.與製造、工程、品保、採購等單位進行跨部門技術協作，解決試產/量產相關問題
5.參與樣品試作、組裝驗證與量測分析，並依結果進行設計優化
6.參與試模，解決產品試樣/試產時的問題排除
7. 完成主管的各項交辦事項

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