TP-研發機構工程師(光罩載具)

1.對於專案提出具體方案與風險評估建議，並針對專案時程規劃及執行。
2.負責半導體光罩類載具機構零組件之設計、評估與相關技術文件產出。
3.進行機構設計可行性分析，包含 DFA／DFM、公差分析與材料選用。
4.與製造、工程、品保、採購等單位進行跨部門技術協作，解決試產/量產相關問題。
5.參與樣品試作、組裝驗證與量測分析，並依結果進行設計優化。
6.參與試模，解決產品試樣/試產時的問題排除。
7.完成主管的各項交辦事項。

薪資條件依個人能力與經歷敘薪，並於面談後議定之。