TP-研發製程工程師(晶圓載具-日班)
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Description
1.產品開發期:產品組裝、實驗規劃、測試、量測、問題分析與解決
2.產品量產移交工廠之執行
3.客戶端技術支援(須能配合出差)
4.具跨部門合作及溝通能力
5.配合主管其它交辦事項
"依個人能力與學/經歷敘薪,並於面談後議定之"
1.產品開發期:產品組裝、實驗規劃、測試、量測、問題分析與解決
2.產品量產移交工廠之執行
3.客戶端技術支援(須能配合出差)
4.具跨部門合作及溝通能力
5.配合主管其它交辦事項
"依個人能力與學/經歷敘薪,並於面談後議定之"
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