Ведущий инженер по разработке аппаратной части и встроенного ПО | Embedded инженер
Обязанности:
NKSecure — IT-стартап из топ-100 перспективных компаний России и топ-3 «Инноваций года» по версии GSEA 2025. Мы создаем умные устройства и hardware-продукты на стыке embedded-разработки, электроники и собственного производства, развивая экосистему сервисов для рынка аренды. Сейчас мы запускаем новый проект и ищем ведущего инженера, который возьмет на себя разработку нового устройства. Суть нового проекта — физический модульный блок с аппаратным с аппаратной ML-моделью и набором датчиков для арендодателей, который фиксирует нарушения (вечеринки, курение) и риски (утечки газа, воды, задымление) без использования видеокамер. Блок не нарушает конфиденциальность гостей — анализ акустических событий и среды происходит локально на Edge-устройствах с помощью ИИ, а арендодатель получает только текстовые уведомления об инцидентах. Решение способно сократить до 50% издержек арендодателей на ремонт. Наш технологический стек: ESP32-S3, STM32, Linux-based системы (Raspberry Pi / CM4), Edge AI. Сейчас проект находится на стадии концепции и прототипирования (технологическая готовность — TRL 3). Мы ищем сильного инженера, который возьмет на себя создание устройства «от идеи до железа» и доведет продукт до серийного производства. Главная цель — разработка умного устройства от выбора архитектуры до финального тестирования и подготовки к серии. О команде: Вам предстоит работать в кросс-функциональной команде, где каждый отвечает за свой участок продукта без сложной бюрократии и микроменеджмента. Рядом с вами будут работать сильные инженеры и технологические специалисты. Решения принимаются не в одиночку, а совместно с командой, которая умеет доводить продукты до результата. Экспертизу наших разработчиков подтверждают патенты и реализованные продукты Нам важны самостоятельность, системность, инициативность и умение доводить продукт до рабочего состояния. Мы не даём жёстких ТЗ, мы ждём ваших инженерных решений. Чем предстоит заниматься Основные задачи: Разрабатывать embedded-архитектуру центрального блока (микрофонный модуль + VOC-датчик); Проектировать и собирать MVP и прототипы устройства; Разрабатывать встроенное ПО для микроконтроллера (ESP32-S3) — прием сигналов с датчиков, первичная обработка, передача событий на сервер; Реализовывать локальную обработку аудиосигнала: построение спектрального представления (Mel-спектрограмма), извлечение признаков, базовая классификация звуковых событий на устройстве; Интегрировать датчики, периферию и беспроводные интерфейсы (Wi-Fi); Участвовать в проектировании и отладке электроники; Тестировать, диагностировать и оптимизировать работу устройства, в том числе на пилотных объектах; Участвовать в подготовке продукта к производству; Взаимодействовать с командой разработки (backend, ML) и производства. Дополнительные задачи: Участвовать в выборе компонентной базы: конкретного микрофона, VOC-сенсора и другой периферии; Помогать выстраивать инженерные процессы внутри нового hardware-направления; Совместно со специалистом по ML прорабатывать требования к признакам сигнала и ограничения по вычислениям на устройстве; Продумывать модульную архитектуру платформы с учетом дальнейшего расширения линейки сенсоров (до 12 модулей); Исследовать и тестировать новые датчики и подходы к снижению ложных срабатываний. Что мы ожидаем 1. Навыки программирования и embedded-разработки Уверенное знание C/C++; Практический опыт разработки под микроконтроллеры (ESP32, STM32 и др.); Понимание архитектуры embedded-систем и взаимодействия железа с ПО; Опыт работы с периферией: UART, SPI, I2C, GPIO, ADC/DAC, PWM, таймеры, прерывания; Понимание сетевых и беспроводных протоколов: Wi-Fi, MQTT, HTTP/WebSocket и др.; Понимание принципов стабильной и энергоэффективной работы embedded-устройств. 2. Работа с электроникой и прототипированием Умение читать электрические и принципиальные схемы; Опыт сборки и отладки прототипов устройств; Навыки пайки SMD-компонентов и работы с паяльным феном; Опыт диагностики и отладки электронных устройств; Умение работать с измерительным оборудованием (мультиметр и др.); Опыт работы с логическим анализатором и осциллографом будет плюсом; Базовые навыки механической сборки устройств. 3. Системное мышление Умение самостоятельно собирать MVP устройства: от подбора компонентов до тестирования и отладки; Понимание ограничений embedded-устройств: энергопотребление, тепло, стабильность, помехи, автономная работа; Способность принимать инженерные решения и доводить устройство до рабочего состояния; Самостоятельность, инициативность и сильная техническая база. Будет плюсом Опыт работы с ESP-IDF и экосистемой Espressif; Опыт обработки аудиосигнала / цифровой обработки сигналов (DSP); Опыт задач edge AI / TinyML — запуск моделей классификации на микроконтроллере; Опыт работы с газовыми/VOC-сенсорами и датчиками качества воздуха; Опыт работы с Linux-based SBC и микрокомпьютерами (Raspberry Pi, CM4, Orange Pi и др.); Опыт работы с RTOS (например, FreeRTOS); Опыт проектирования печатных плат в CAD-системах; Навыки 3D-моделирования корпусов (Fusion 360, SolidWorks, КОМПАС-3D и др.); Подготовка моделей к 3D-печати и работа с FDM-принтерами. Что мы предлагаем Возможность с нуля разрабатывать новый hardware-продукт и напрямую влиять на техническую архитектуру; Большую степень свободы в выборе технологий и инженерных решений; Работу в рамках действующей экосистемы (NKSecure, RoomFlow) — с доступом к клиентской базе и пилотным объектам; Гибкий формат работы с гибридным графиком и полной занятостью; Удаленный формат работы с редкими встречами в офисе; Зарплата от 220 000 ₽/мес. Как проходит отбор Одно–два технических собеседования с фаундером и инженерным корпусом группы компаний — без длинных этапов и громоздких тестовых заданий.