Ведущий инженер-тополог высокоскоростных плат (Центр квантовых технологий)

Центр Квантовых Технологий Сбера развивает квантовый компьютер и аналоговые вычислители — направления, где точность электроники напрямую определяет результат. Команда ищет инженера-тополога для разработки печатных плат и подложек электронных и оптоэлектронных систем. В этой роли вы будете отвечать за топологию сложных многослойных плат, высокоскоростных межсоединений и подложек для размещения компонентов и кристаллов. Вам предстоит тесно работать со схемотехниками, конструкторами и производственными партнерами, превращая требования к сигналам и питанию в технологичную конструкцию. Это возможность участвовать в создании передовых вычислительных систем и влиять на ключевые инженерные решения проекта.* Разрабатывать и трассировать многослойные печатные платы * разрабатывать топологию органических и керамических подложек для размещения и межсоединения компонентов и кристаллов * выбирать материалы, разрабатывать стеки и согласовывать технологические требования с производителями плат и подложек * проектировать линии с контролируемым импедансом, дифференциальные пары, межслойные переходы и межсоединения между кристаллами, подложками и платами * моделировать целостность сигналов (SI): анализировать потери, отражения, перекрестные помехи и временные характеристики * моделировать целостность питания (PI): анализировать падения напряжения, импеданс сети питания и эффективность развязки * разрабатывать посадочные места, проверять технологичность изготовления и сборки, готовить производственные данные и корректировать топологию по результатам испытаний.* Практический опыт самостоятельной трассировки сложных многослойных плат с крупными вычислительными микросхемами, процессорными сокетами, SoC и FPGA * опыт работы с BGA-компонентами высокой плотности, интерфейсами памяти и высокоскоростными межсоединениями * опыт разработки плат со смешанными сигналами (mixed-signal), включая чувствительные аналоговые цепи и высокоскоростные цифровые и аналоговые интерфейсы * понимание линий передачи, согласования импедансов, путей возвратного тока и паразитных связей * практический опыт моделирования SI/PI и применения результатов моделирования при разработке топологии * уверенное владение Altium Designer, Cadence Allegro или аналогичной САПР * владение инструментами SI/PI и электромагнитного моделирования: Ansys HFSS/SIwave, CST, Cadence Sigrity, Siemens HyperLynx, Keysight ADS или аналогами * понимание влияния материалов, стека и производственных допусков на электрические характеристики * опыт подготовки производственных данных и взаимодействия с изготовителями * английский язык на уровне чтения технической документации. **Будет плюсом:** * Опыт разработки органических или керамических подложек и гибридных модулей * опыт работы с bare die, wire bonding и flip-chip * опыт трассировки плат с высокоскоростными АЦП/ЦАП * опыт электромагнитного моделирования критических межсоединений и оптимизации топологии по результатам расчетов * опыт сопоставления результатов моделирования с измерениями * навыки работы с генеративными AI-моделями * опыт использования GigaChat, Kandinsky и аналогов в продуктах, навыки создания и использования AI-агентов * инструментальное владение AI для анализа, генерации и автоматизации.* Комфортный офис в Москве * офисный формат работы * конкурентная компенсация (оклад и премии по результатам деятельности) * ДМС c первого рабочего дня, страхование от несчастных случаев и тяжелых заболеваний * материальная помощь и социальная поддержка, корпоративная пенсионная программа * дисконт-программы от компаний партнеров * бесплатный фитнес на территории работодателя * подписка Прайм с возможностью совместного использования на трёх близких * внешнее и внутреннее профессиональное обучение: семинары, тренинги, конференции, корпоративная библиотека.