Wafer Bumping Director

1、主導從零開始建立晶圓凸塊生產線，包括設備選型、安裝與驗證。
2、制定並導入晶圓凸塊製程流程（錫球凸塊、銅柱、底部金屬化等）。
3、建立製程管控系統、良率提升策略與可靠性測試規範。
4、與設備供應商、材料供應商及跨部門團隊合作，確保順利量產。
5、培訓並指導工程與生產團隊，維持穩定運營。