外商消費電子業 - Head of Hardware Engineer - Candice

工作內容

NPI 流程與開發治理

• 建置完整的 NPI 階段管理制度（EVT／DVT／PVT／MP），制定各階段之書面放行標準（Exit Criteria）與審查機制
• 擔任開發階段之最終放行決策者，確保重大投資（如模具開發）於設計凍結後方可啟動
• 建立跨專案一致的開發節奏與里程碑管理框架，支援多產品線並行開發

品質管理體系

• 導入設計驗證計畫與失效模式分析等前期品質工具，將品質管理前移至設計階段
• 建立量產後市場問題之根因分析與矯正預防機制，形成設計端的閉環回饋
• 將歷史品質問題系統性轉化為驗證項目，累積組織層級的品質知識庫

研發組織與人才發展

• 規劃硬體研發組織之中長期編制、職能配置與人才梯隊
• 提升工程團隊由執行導向轉型為架構導向之能力，降低對特定個人的依賴
• 主導關鍵職位之招募、培育與績效管理

技術平台策略

• 制定跨產品線之共用平台與模組化架構策略，並對關鍵架構決策負最終責任
• 平衡平台標準化與產品差異化需求，控制多產品線擴張下的研發資源成長曲線

專案與時程管理

• 統籌全部硬體開發專案之整體時程規劃、資源調度與優先順序決策
• 對各產品專案之準時交付與品質達標負最終管理責任

供應鏈工程管理

• 以品牌方立場主導製造合作夥伴之工程協作，制定技術標準與驗收規範
• 規劃並執行供應商組合策略，降低單一供應來源之集中風險

Requirements

必要條件

• 硬體產品開發領域 15 年以上經驗，其中含多年研發管理職經驗
• 擁有品牌企業服務經驗
• 具備 NPI 流程之建置或重大改造經驗：曾親自設計階段放行標準、主持 DVT／PVT 等階段審查、建立設計驗證（DVP&R）與失效模式分析（DFMEA）制度、並針對實際市場品質事件執行過完整之根因改善循環（如 8D）
• 曾主導多產品共用平台之架構規劃，並承擔架構決策之長期結果
• 曾同時管理三個以上工程或專案職能（如機構、電子、專案管理等）
• 具備嵌入式系統之技術判斷能力，可評估韌體開發風險與時程合理性，並對端側 AI 運算架構趨勢（如 NPU 對 SoC 選型之影響）具備自身觀點
• 具備台灣／中國 ODM 或 JDM 之長期管理經驗，並係以品牌方立場制定標準
• 已將 AI 工具實際整合至個人與團隊之日常工作流程