維修工程師

微程式資訊（Microprogram，股票代號7721），為具備跨產業技術整合能力的產業資通訊共通設計中心​（ICT Design House​），目前三大核心發展領域為電子支付、智慧設備、半導體感測控制，我們從產業需求設計、服務設計、解決方案規劃到進入軟硬體之設計開發，提供垂直式整合服務，用智慧科技協助交通、金融、零售、半導體製造、自行車等產業進行創新升級。

我們正在尋找一位細心且熱愛技術的產品維修工程師，歡迎對電子設備維修有興趣的夥伴加入我們的團隊！

▍工作內容

1. 產品檢測與維修： 負責物聯網（IoT）設備、智慧支付感應機台、RFID 讀寫器及系統整合硬體之客退品（RMA）檢測、故障排除與維修。
2. 硬體除錯分析： 針對主機板不過電、RFID 感應異常、通訊介面（如 RS-232, RS-485, Wi-Fi, 藍牙）失效等問題，進行電路訊號量測與深入分析。
3. 板級維修（PCBA）： 執行主機板電子零件維修，包含 SMD/DIP 零件、微型 IC、連接器之解焊與焊接作業，以及無法修復之模組（如螢幕、感應線圈）的更換。
4. 品質驗證把關： 完修後依照 SOP 進行全功能測試、連線穩定度確認、韌體版本檢查及燒機測試（Burn-in Test），確保產品符合出貨品質標準。
5. 維修系統登錄與控管： 控管維修處理時效（TAT），並確實於 ERP 或 RMA 系統中登錄故障代碼、更換料件、維修工時及最終檢測結果。

▍具備條件

1. 電路圖與視圖能力： 具電子學與電路學基礎，能看懂電路圖（Schematics）並進行線路追蹤與分析。
2. 精密焊接技術： 具手焊經驗，能使用烙鐵與熱風槍處理細小貼片零件（SMD）及 IC 拆銲。
3. 電子儀器操作： 熟練操作三用電表、示波器、電源供應器等標準電子檢修與量測儀器。
4. 系統性除錯（Troubleshooting）： 面對軟硬體整合的異常狀況，具備清晰邏輯，能運用交叉測試有條理地找出問題根源。
5. 實務維修經驗： 具備 1-3 年以上電子產品、工業電腦（IPC）、POS 機或物聯網設備檢修經驗者，並熟悉靜電防護（ESD）規範與維修區 5S 管理者佳。

▍你將會收穫

1.穩定的工作環境，發展專業技能。
2.完善的內部培訓與技術支援，持續學習成長。
3.優質福利與融洽氛圍，打造愉快的職場體驗。

▍我們的優勢

微程式資訊創立於 1995 年，為台灣少數具有跨產業技術整合能力的資通訊設計服務提供商 (ICT Design House)。我們專注於電子支付、智慧單車與半導體感測監控三大領域，透過使用者研究、軟硬技術垂直整合、終端感應裝置、行動APP、雲端服務平台到大數據分析的核心技術，協助交通、金融、製造、半導體、自行車等產業進行創新升級。
同時，我們擁有：

■ 開放的企業文化：團隊年輕有活力，熱愛想法激盪、討論與付諸實現。
■ 開創性工作內容：創新、創意是我們的DNA，不斷追求產品更加卓越。
■ 夥伴的價值共創：我們深信 1+1>2，團隊夥伴並肩共創走的更快更遠。