Connect over MCP — free, no account needed to search.1.IoT物聯網相關產品之硬體研發
2.量測感應器研發
3.結合物聯網模組設計
Cadence Allegro,
1. 3年以上電子電路或電源開發經驗及RF無線產品硬體設計開發經驗
2. 具數位電路、主被動射頻組件知識以及應用
3. 具RF layout及阻抗模擬計算能力
4. 具Bluetooth, WLAN, Zigbee及RFID相關產業知識
5. 細心且負責任感，具創新思考、廣泛學習思維
6. 具表達及邏輯思考問題解決能力，並能積極配合團隊合作者
【職務簡介】 此硬體研發工程師，負責嵌入式物聯網平台事業群的標準品設計，需要熟悉X86平台，並且具備主機板線路設計經驗，此職位主要負責的產品是嵌入式系統產品，包括工業級主機板、 2.5吋/3.5吋的小型主機板、無風扇電腦、Edge AI platform IPC，我們將根據您的經驗與能力進行合適的安排。 【主要工作內容】 1. 研華產品與客製化產品的硬體研發設計，包括X86 標準品新專案研發、客製專案研發和舊專案維護與除錯。 2.…
Develops and integrates AI-driven software for smart manufacturing, deploying solutions on-site at factories while handling both backend/frontend development and IoT hardware integration.
工作說明 1. Wearable / IoT 產品射頻系統規劃與設計 • 負責 Wearable、IoT 裝置之 RF 系統架構規劃。 • 進行 Wi-Fi / Bluetooth / Cellular / GNSS 等無線通訊方案評估。 • 規劃 RF 元件選型、天線配置與 RF Performance Optimization。 • 分析射頻鏈路（RF Link Budget）、功率、靈敏度與干擾問題。 2. NB / AIO…
工作說明 1. 完成伺服器主機板、Barebone、系統產品之設計與開發，達成產品準時上市之目標 2. 帶領團隊進行專案的硬體設計事宜 3. 幫助團隊培育Junior工程師的專業電子電路知識，協助達成工作目標 4. 協助與合作單位溝通協調，發揮團隊合作精神解決專案遇到的問題 需求條件 1. 具備主機板設計經驗與PCB板布局經驗2年以上
工作說明 1. 完成伺服器主機板、Barebone、系統產品之設計與開發，達成產品準時上市之目標 2. 帶領團隊進行專案的硬體設計事宜 3. 幫助團隊培育Junior工程師的專業電子電路知識，協助達成工作目標 4. 協助與合作單位溝通協調，發揮團隊合作精神解決專案遇到的問題 需求條件 1. 具備主機板設計經驗與PCB板布局經驗3年以上 2. 曾帶領硬體團隊完成專案2年以上者尤佳 *薪資會依學經歷背景及相關工作經驗核薪