[X03] 軟韌體開發工程師 BSP & Driver SW Engineer | 穿戴式 XR 裝置 | 工作地點：新北市

[請提供英文簡歷]

[職務說明]
本職缺為 BSP & Driver 軟體開發工程師，負責穿戴式 XR 裝置的底層驅動程式開發與移植，包含 BSP 建置、Driver Porting、測試工具開發及工廠支援。需具備 Android/AOSP 開發環境經驗，並熟悉 Linux 環境與硬體通訊協定，與硬體及工廠團隊緊密協作，確保產品底層軟體品質。

[工作內容]

• BSP & Driver 開發與移植：負責 System/Vendor code ingestion、BSP 程式碼從開發環境移植至 production 環境，Driver Porting（Camera、ISP、MIPI、Audio、Sensor、CSI/DSI），以及 SELinux policy 管理。
• 測試工具與腳本開發：開發測試工具與腳本，供壓力測試、功能驗證及工廠產測使用。
• 工廠協作與出差支援：與工廠協同合作，釐清測試問題與條件，並視專案需求赴工廠進行現場支援。
• 硬體訊號協作與驗證：協同 EE 團隊進行 Camera/Display 硬體訊號與 protocol 分析。

[所需專業與技術]

• 資訊、電子工程或相關科系，大學以上學歷。
• 3 年以上 BSP 開發、維護與驗證經驗。
• 具備 Driver bring-up 實務經驗。
• 熟悉 Android / AOSP 開發環境。
• 熟悉 Linux 環境操作。
• 具備測試工具與腳本開發能力（Python、Shell 等）。
• 具備基本硬體通訊協定知識（如 MIPI CSI/DSI、I2C、SPI）。
• 具備英文溝通能力，能閱讀英文技術文件。
• 能獨立作業，具備彈性應對專案時程壓力的能力。

[優先考慮]

• 具備穿戴式裝置、AR/VR、IoT 或消費性電子產品 BSP/Driver 開發經驗。
• 具備 Audio 或 BLE 或 Camera、ISP 或 Display driver 開發經驗。
• 具備工廠產測程式開發或產線支援經驗。
• 有意願接觸新 Driver porting，學習速度快。

#Audio, #BLE