矽光子自動晶背研磨助理工程師
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Description
1. 晶片研磨、晶片切割、PCB封裝等分析。
2. 分析製程優化與新手法開發導入。
3. 協助聯繫廠商機台維修保養作業。
4. 量測數據分析。
5. 執行研發計畫。
6. 主管交辦事項。
1. 晶片研磨、晶片切割、PCB封裝等分析。
2. 分析製程優化與新手法開發導入。
3. 協助聯繫廠商機台維修保養作業。
4. 量測數據分析。
5. 執行研發計畫。
6. 主管交辦事項。
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