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RoboScience

系统测试工程师-软硬一体与真机实测

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  • 硬件在环极限压测:负责硬件在环测试台架搭建与测试;压测传感器微秒级时间戳同步、驱动通信丢包率、总线抖动(EtherCAT/CANFD);校验电机过载、急停电路及底层物理安全保护机制。
  • 真机 Benchmark 场地建设:负责真实物理 Benchmark 场地的建设与自动化复位系统搭建;执行真机长时回归测试与 Corner Case 极限实测。
  • 现场 SOP 与交付验收:制定现场数据采集与部署 SOP 验收标准;把控 POC与商业化交付项目的现场质量,出具权威验收与风险评估报告。
  • 现场问题归因与闭环:对现场交付与客户试运行中出现的系统崩溃、掉线、机械卡死等故障进行现场抓取与日志分析,推动研发团队完成复现与闭环修复。
  • 机器人、自动化、电子工程或机电一体化相关专业本科及以上学历,3年以上机器人/复杂硬件产品的 HIL 测试、硬件压测或现场 QA 经验。
  • 熟悉 ROS2 / Linux 常用指令与日志分析工具(Rosbag / MCAP),具备硬件抓包(CAN/以太网)与传感器/示波器调试能力。
  • 熟悉 EtherCAT/CAN 协议、GPIO/PTP 时间戳同步逻辑及电机伺服驱动器保护机制。
  • 具备极强的现场排障能力、责任心与抗压能力,能适应短期商业化项目现场测试与交付验收。

加分项

  • 具备仓储物流(AGV/AMR)、工业装配机械臂或双臂人形机器人的 HIL/真机实测与现场交付经验。
  • 具备 ISO 13849 / ISO 26262 功能安全测试实战经验。

Skills

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