系統與智慧平台處 - ME機構設計理級主管(內湖) - TWPR12429

• 經理級

1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估
2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關
3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題，並能協助高效能散熱空間評估，提供可靠的結構設計方案
4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印）
5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力
6. 主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試，並針對功能缺陷快速迭代

• 副理級

1. 負責新型運算裝置的機構堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估
2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關
3. 整機解決方案協同開發，提供可靠的結構固定與防護方案
4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印）
5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力
6. 協助 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試