(下世代光互聯解決方案) 硬體主管/硬體工程師

1.架構與設計高速光電模組之硬體系統，涵蓋模組與板級設計
2.執行並驗證訊號完整性 (SI)、電源完整性 (PI)、以及EMI/ESD設計
3.在不同架構下權衡高速效能、功耗、可靠度與設計可量產性
4.與光學、韌體、封裝與機構團隊密切合作，解決跨領域整合問題
5.解讀並應用相關產業標準與實作規範 (如管理介面與模組規範)
6.【主管職】建立硬體技術策略、規劃研發方向，並主導跨部門技術決策

※ 工作地點：中壢/八德/新竹

Requirements

學歷：碩士以上
1. 具備高速或高可靠度硬體系統設計經驗
2. 能在電氣複雜度差異極大的設計場景之間切換思維與設計重點
3. 實際參與過高速光模組、運算系統或通訊硬體產品開發