先端半導体パッケージ向けDLTプロセスエンジニア／リーダー候補

ごあいさつ

ウシオ電機は、「未来は光でおもしろくなる」を掲げ、光の可能性を追求してきた技術企業です。私たちにとって光は、単に空間を照らすものではありません。半導体や電子デバイスの製造、映像表現、医療・衛生、環境など、社会と産業のさまざまな場面で、新たな価値を生み出すエネルギーです。長年培ってきた光源・光学・精密加工・装置・制御などの技術を掛け合わせ、顧客の課題に向き合いながら、次の時代に求められる製品と事業を創出しています。
現在は、新成長戦略「Revive Vision 2030」のもと、技術的な強みを活かせる領域へ人・技術・投資を集中し、事業ポートフォリオの変革を進めています。とりわけ、半導体アドバンスドパッケージ分野を含む露光装置事業では、市場や顧客の変化を捉え、高性能かつ量産性に優れた製品の開発・展開に取り組んでいます。既存技術を磨くだけでなく、新しい技術テーマを生み出し、仮説検証を繰り返しながら事業化につなげることも、ウシオの重要な挑戦です。
ウシオで求めるのは、決められた仕事をこなすだけの人財ではありません。専門性を発揮しながら、多様な仲間や顧客と協働し、自ら課題を見つけ、変化を前向きに形にできる方です。技術、営業、製造、サービス、コーポレートなど、どの職種においても、一人ひとりの仕事が「光」の価値を社会へ届ける力になります。培ってきた経験を次の成長に活かし、未来を変える仕事に挑戦したい方をお待ちしています。

代表取締役社長　朝日 崇文

募集背景

AUCC事業計画の推進に伴い、DLT装置の顧客デモ、技術検証、プロセス提案を担う体制を強化します。社内人材に加え、プロセス技術とチーム推進力を有する方を外部から募集します。

募集部署のミッション

先端パッケージ向けに露光装置を活用したプロセス提案・技術検証を行い、DLT技術の実用化とパッケージ業界の発展に貢献します。

この仕事の魅力

1. 成長する先端パッケージ市場に携われる
AI・HPC向け半導体やチップレット技術の進展により、先端パッケージ市場は拡大しています。本ポジションでは、半導体後工程の中でも注目度の高い露光・プロセス技術に携われます。
2. 技術課題を解決するプロセスエンジニア
顧客の材料・基板に対して、コーティング、露光、現像などの条件を検討し、解像度、オーバーレイ精度、歩留まり、生産性の向上を目指します。評価結果の分析から原因究明、改善提案まで一貫して担当します。
3. 顧客とともに技術を実用化できる
顧客の要求をもとに実験内容を決定し、評価・報告・追加提案まで推進します。顧客、材料メーカー、営業、技術、製造、サービス部門と連携し、DLTの採用・量産適用を目指します。
4. 技術とマネジメントの双方を伸ばせる
3～4名程度のチームを率い、実験計画、進捗管理、結果確認、顧客報告、メンバー育成を担います。専門性に加え、課題設定や関係者調整、チーム運営の経験を積めます。

主な業務内容

半導体パッケージ基板メーカー、OSAT、材料メーカー等の顧客要求をもとに、DLT装置を用いたデモ評価・プロセス検討を行い、技術の実用化に向けた提案を推進します。
顧客の技術課題や開発テーマを把握し、実験内容・評価条件・目標を協議、決定
コーティング・露光・現像などのフォトリソグラフィー工程を実施し、SEM等で結果を評価
評価結果を分析して課題や原因を整理し、追加実験やプロセス改善を提案
顧客、材料メーカー、営業、技術、製造、品質、サービス部門と連携し、評価結果の報告から次の案件・提案につなげる
3～4名程度のメンバーを率い、実験計画、案件の進捗、業務分担、技術指導を行う

職場環境

Process Engineering Teamは、DLT装置を用いた顧客デモや技術検証を通じて、先端パッケージ向けのプロセス確立を目指すチームです。装置、材料、プロセス、評価、営業など、異なるバックグラウンドを持つメンバーが協力しながら業務を進めています。
市場や技術が確立途上にあるため、決められた手順を繰り返すのではなく、顧客ごとの課題に応じて実験内容や評価方法を考え、関係者と相談しながら最適な進め方をつくっていく環境です。
リーダーには、メンバーに業務を任せながらも、顧客との技術的な協議や結果の解釈、次の打ち手の判断をリードすることが期待されます。

必須要件

フォトリソグラフィー、DI露光装置、感光性材料のいずれかに関する製造・技術・評価経験
実験・評価結果の分析、原因究明、改善検討の経験
顧客・社内関係者との連携による技術テーマの推進経験
チームリード、メンバー指導、またはプロジェクト推進の経験
技術内容を資料・報告書にまとめ、説明できる方

歓迎要件

フォトリソグラフィー工程の条件設定・改善経験
DI露光装置、ステッパー、露光・現像設備の知識
感光性材料の評価・開発経験
分析機器を用いた評価経験
半導体パッケージ、OSAT、PCB・パッケージ基板に関する経験

【職種 / 募集ポジション】
先端半導体パッケージ向けDLTプロセスエンジニア／リーダー候補
【雇用形態】
正社員
【給与】
年収 8,500,000円 〜 11,000,000円
＜予定年収＞ 850万円～1100万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■賞与等：年2回（業績による） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 ＜各種手当＞ ■各種手当：休日勤務手当、こども手当、
【勤務地】
940-2311 新潟県長岡市三島新保397番地
入社後当社グループ会社のアドテックエンジニアリングへの出向となります 勤務地は出向先です
【教育制度・資格補助補足】
昇格時研修、ライン長研修、語学検定（TOEIC(R)テスト補助）、海外赴任語学研修、職種別研修、在宅勤務制度、ウシオカレッジ制度、社会人大学院進学

会社情報

【会社名】
ウシオ電機株式会社
【会社名称】
ウシオ電機株式会社(Ushio Inc.)
【設立】
1964年(昭和39年) 3月
【本社所在地】
東京都港区三田3-5-19住友不動産東京三田ガーデンタワー31階
【事業内容】
光応用製品事業ならびに産業機械およびその他事業
【 代表取締役社長】
朝日 崇文
【役員構成】
こちらをご覧ください https://www.ushio.co.jp/jp/company/officer.html?modal=01
【従業員数】
2026年3月31日現在 ウシオ電機本体　1,475名 グループ合計　　5,898名
【資本金】
19,556,326,316円
【決算期】
3月31日