先端半導体パッケージ向けDLTプロセスエンジニア

ごあいさつ

ウシオ電機は、「未来は光でおもしろくなる」を掲げ、光の可能性を追求してきた技術企業です。私たちにとって光は、単に空間を照らすものではありません。半導体や電子デバイスの製造、映像表現、医療・衛生、環境など、社会と産業のさまざまな場面で、新たな価値を生み出すエネルギーです。長年培ってきた光源・光学・精密加工・装置・制御などの技術を掛け合わせ、顧客の課題に向き合いながら、次の時代に求められる製品と事業を創出しています。
現在は、新成長戦略「Revive Vision 2030」のもと、技術的な強みを活かせる領域へ人・技術・投資を集中し、事業ポートフォリオの変革を進めています。とりわけ、半導体アドバンスドパッケージ分野を含む露光装置事業では、市場や顧客の変化を捉え、高性能かつ量産性に優れた製品の開発・展開に取り組んでいます。既存技術を磨くだけでなく、新しい技術テーマを生み出し、仮説検証を繰り返しながら事業化につなげることも、ウシオの重要な挑戦です。
ウシオで求めるのは、決められた仕事をこなすだけの人財ではありません。専門性を発揮しながら、多様な仲間や顧客と協働し、自ら課題を見つけ、変化を前向きに形にできる方です。技術、営業、製造、サービス、コーポレートなど、どの職種においても、一人ひとりの仕事が「光」の価値を社会へ届ける力になります。培ってきた経験を次の成長に活かし、未来を変える仕事に挑戦したい方をお待ちしています。

代表取締役社長　朝日 崇文

募集背景

AUCC事業計画の推進に伴い、DLT装置を用いた顧客デモや技術検証を担うプロセス評価体制を強化します。

募集部署のミッション

先端パッケージ向けに露光装置を活用したプロセス評価・技術検証を行い、DLT技術の実用化とパッケージ業界の発展に貢献します。

この仕事の魅力

1. 成長する先端パッケージ市場に携われる
AI・HPC向け半導体やチップレット技術の進展により、先端パッケージ市場は拡大しています。本ポジションでは、半導体後工程の中でも注目度の高い露光・プロセス技術に携われます。
2. 技術課題を解決するプロセスエンジニア
コーティング、露光、現像などの工程を通じて、解像度、オーバーレイ精度、歩留まりなどの評価・改善に取り組みます。フォトリソグラフィーやDLTに関する専門性を実務を通じて身につけられます。
3. 顧客とともに技術を実用化できる
顧客の要求をもとにデモ評価やプロセス検討を行い、結果を分析して次の条件検討や改善提案につなげます。評価を実施するだけでなく、顧客の製品開発や量産適用に貢献できる仕事です。
4. 技術とマネジメントの双方を伸ばせる
まずは担当業務を自立して進めるプロセスエンジニアとして経験を積み、将来的には後輩指導、技術テーマの推進、チームリーダーへとキャリアを広げられます。

主な業務内容

半導体パッケージ基板メーカー、OSAT、材料メーカー等からの依頼をもとに、DLT装置を用いたデモ評価・プロセス検討を行います。
顧客の技術課題や開発テーマを把握し、実験内容・評価条件を確認
コーティング、露光、現像などのフォトリソグラフィー工程を実施
SEM等を用いて加工結果を評価し、解像度やオーバーレイ精度等を確認
評価結果を分析し、原因究明や追加実験、プロセス改善につなげる
評価結果を報告書にまとめ、顧客や関係部門へ共有
営業、技術、製造、品質、サービス部門と連携し、DLTの採用・量産適用を支援

職場環境

DLT装置を用いた顧客デモや技術検証を通じて、先端パッケージ向けのプロセス確立を目指すチームです。
20代から50代まで幅広いメンバーが、装置・材料・プロセス・評価などの知識を持ち寄って業務を進めています。
技術や市場が確立途上にあるため、決められた作業を繰り返すだけでなく、顧客ごとの課題に応じて実験方法や評価条件を考え、チームで相談しながら業務を進めます。将来的には、担当テーマの主担当や後輩指導、リーダーへのキャリアアップも期待しています。

必須要件

以下いずれかの経験をお持ちの方。
フォトリソグラフィーに関する製造または技術経験
DI露光装置に関する製造または技術経験
感光性材料の評価または開発経験

上記のいずれかに加えて、以下の経験・能力を求めます。
実験・評価を実施し、結果を分析した経験
評価結果や技術内容を資料・報告書にまとめた経験
チームや関係部門と連携して業務を進めた経験
担当業務を自立して遂行できる方

歓迎要件

フォトリソグラフィー工程の条件設定・改善経験
DI露光装置または露光・現像設備に関する知識
感光性材料の評価・開発経験
SEM等を用いた加工結果の評価経験
半導体パッケージ、PCB・パッケージ基板に関する業務経験

【職種 / 募集ポジション】
先端半導体パッケージ向けDLTプロセスエンジニア
【雇用形態】
正社員
【給与】
年収 6,000,000円 〜 8,000,000円
＜予定年収＞ 600万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■賞与等：年2回（業績による） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 ＜各種手当＞ ■各種手当：休日勤務手当、こども手当、
【勤務地】
940-2311 新潟県長岡市三島新保397番地
入社後当社グループ会社のアドテックエンジニアリングへの出向となります 勤務地は出向先です
【教育制度・資格補助補足】
昇格時研修、ライン長研修、語学検定（TOEIC(R)テスト補助）、海外赴任語学研修、職種別研修、在宅勤務制度、ウシオカレッジ制度、社会人大学院進学

会社情報

【会社名】
ウシオ電機株式会社
【会社名称】
ウシオ電機株式会社(Ushio Inc.)
【設立】
1964年(昭和39年) 3月
【本社所在地】
東京都港区三田3-5-19住友不動産東京三田ガーデンタワー31階
【事業内容】
光応用製品事業ならびに産業機械およびその他事業
【 代表取締役社長】
朝日 崇文
【役員構成】
こちらをご覧ください https://www.ushio.co.jp/jp/company/officer.html?modal=01
【従業員数】
2026年3月31日現在 ウシオ電機本体　1,475名 グループ合計　　5,898名
【資本金】
19,556,326,316円
【決算期】
3月31日