先進封裝(PLP)應力熱傳模擬開發工程師(台南)

1. IC封裝熱傳及機械應力模擬分析
2. 模擬與實測誤差改善
3. 封裝產品失效分析
4. 設計改良優化建議
5. 材料系數量測 建立技術/數據資料庫
6. 軟硬體系統整合
7. 影像處理與分析