芯片产品工程师（良率提升方向/芯片平台） - 芯片研发

团队介绍：芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台，提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。
通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构，芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力，支持多晶圆厂、多工艺节点，持续通过自动化提效与质量保障，为公司业务提供坚实的支撑。

1、负责芯片产品的良率提升工作；
2、通过对芯片生产过程中各个测试站点的数据分析，找到影响芯片良率的关键因素，跟外部供应商合作提升产品的整体良率；
3、在量产导入阶段，可以通过对测试数据和工艺制程的关联性分析，确认芯片产品可量产的工艺条件；
4、芯片量产之后，持续监控产品的良率表现，并持续对芯片良率和测试时间进行优化，并且能够及时预警潜在的良率问题；
5、对芯片生产过程中的异常问题及时发现和处置，制定改善对策并且跟进对策实施以及改善效果。

1、本科及以上学历，微电子、自动化、电子工程等相关专业优先；
2、至少1~2年Fab厂或芯片设计公司良率分析工作经验，有嵌入式Flash相关产品经验者优先考虑；
3、熟悉集成电路芯片生产工艺，对封装工艺有基本了解，有AVS/DVFS经验优先考虑；
4、熟悉数据统计的方法，有芯片产品良率分析的相关经验；
5、具备C语言，Python，Perl，Java，VB等任一种编程能力者优先考虑；
6、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度，良好的沟通能力，英语读写顺畅。