芯片EVB板级验证项目经理（芯片平台） - 芯片研发

团队介绍：芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台，提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。
通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构，芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力，支持多晶圆厂、多工艺节点，持续通过自动化提效与质量保障，为公司业务提供坚实的支撑。

1、端到端负责多个字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入交付与支撑工作，对芯片的板级验证结果负责；
2、负责芯片EVB总体验证策略和计划、EVB板开发需求、板级验证资源规划与管理、板级验证执行与上下游交付管理、风险管理、验证报告评审与决策等工作，作为项目接口人管理板级验证团队其他专业领域的输入与输出；
3、负责字节跳动自研芯片与产品相关研发流程规范的执行与优化、推动上下游各领域协作、解决问题，推进项目；
4、在芯片产品化导入和量产过程中支撑芯片相关问题的快速解决，减少TTM（Time To Market），降低TCQ（Total Cost of Quality），保障行业领先的芯片产品质量与竞争力。

1、熟练掌握数据中心SOC的基本架构；理解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子系统、BMC与典型外设、RAS、DFX、先进封装、PHY、SI/PI/Thermal等技术和领域的硅后板级验证策略、标准与方法；
2、熟练掌握先进制程、先进封装的高性能数据中心SOC芯片研发流程，特别是硅后相关研发流程；理解研发流程中各节点的含义、目的、质量要求、上下游协作关系和交付件；
3、优秀的质量意识、工程思想、流程意识、沟通表达与协作能力、管理与推动能力、逻辑与系统性思维、创新与探索精神、自驱力和学习能力；
4、有2款及以上高性能数据中心SOC芯片全流程（立项到量产）经历；
5、有AI辅助项目管理等创新想法和实践者优先。