芯片封装设计/SIPI（芯片平台） - 芯片研发

团队介绍：芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台，提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。
通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构，芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力，支持多晶圆厂、多工艺节点，持续通过自动化提效与质量保障，为公司业务提供坚实的支撑。

1、提供芯片封装设计方案，包括封装选型、封装设计、封装实现、PinMap定义、板级互连；
2、对接芯片设计人员和板级设计人员，处理接口问题；
3、负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。

1、硕士学位及以上，微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业，2年以上相关芯片封装工作经验；
2、熟练使用封装和PISI领域的EDA工具；
3、承担过复杂SoC芯片的PISI工作，芯片包含DDR，PCIe，SerDes等高速接口；
4、熟悉封装结构、可靠性、散热性能以及各类高速高频接口协议；
5、良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；
6、良好的沟通能力，英语读写顺畅。