芯片硅后专家（芯片平台） - 芯片研发

团队介绍：芯片平台是一个覆盖从逻辑综合到芯片投片、封装设计与仿真、回片测试、量产全流程的统一化芯片设计平台，提供支持多工艺、多项目的自动化设计流程及设计服务。平台整体划分为硅前、硅后、基础资源管理、IP 定制四大业务板块。
通过硅前 - 硅后全流程覆盖、IP 自主定制、基础资源统一管理的架构，芯片平台实现了从 RTL 到量产的端到端设计能力，支持多晶圆厂、多工艺节点，持续通过自动化提效与质量保障，为公司业务提供坚实的支撑。

1、作为芯片硅后领域核心技术专家，解决关键技术难题，保障芯片流片到量产的良率、性能与可靠性，推动产品规模化落地，支撑公司芯片产品竞争力提升；
2、主导芯片硅后全流程管控，统筹硅后验证、测试方案设计与产品工程相关工作，制定整体实施计划并推动落地；
3、负责硅后阶段各类问题定位与分析，开展失效分析，联合跨部门制定解决方案，推动问题闭环；
4、优化硅后验证、测试及量产流程，引入先进技术与工具，提升效率、覆盖率及良率，控制成本；
5、对接封装厂、测试厂，推进封装测试标准化，保障交付质量与效率，负责芯片产品生命周期管理；
6、带领硅后技术团队开展技术攻关，培养团队能力，参与前端设计评审并提出优化建议。

1、本科及以上学历，微电子、集成电路相关专业，硕士学位及以上优先，5年以上芯片硅后相关工作经验；
2、精通芯片硅后验证、测试技术及产品工程流程，具备良率提升、失效分析及量产管控能力；
3、具备复杂芯片硅后全流程及量产经验，能快速解决硅后阶段复杂技术难题；
4、具备优秀的团队管理、跨部门沟通能力，有强烈的责任心与技术创新意识；
5、良好的英文读写能力，能阅读英文技术文档。