芯片硬件验证工程师

1. 负责芯片硬件验证全流程管理，对硬件验证覆盖度、测试效率及交付质量负责，保障芯片在板级/系统级满足信号完整性、电源完整性、时序、环境适应性及可靠性要求；
2. 主导板级基础设施验证，包括电源完整性（纹波/噪声/电压精度/上电时序/功耗）、时钟质量（频率/抖动/精度）及环境可靠性测试（温循/高温老化/HALT），基于示波器、电子负载、温箱等设备完成测试执行与问题定位，输出测试报告与硬件放行评估；
3. 主导高速接口电气特性验证（EV），包括DDR5、PCIe 5.0/6.0、CXL、SerDes、Ethernet、UCIe等接口的信号完整性（眼图/抖动/上升下降时间/过冲）、接口时序（建立/保持时间）及误码率测试，基于高速示波器、误码仪、协议分析仪等设备完成验证，并与设计、系统应用及ATE团队协作推动问题定位与设计优化；
4. 在芯片产品化及量产出货阶段，主导或支撑服务器硬件相关的芯片硬件问题快速响应与根因分析，建立硬件测试问题追溯、良率硬件反馈与测试闭环，保障产品在数据中心或边缘场景下的长期竞争力。

1. 教育背景与工作经验：本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程、计算机等相关专业，具有5年以上芯片/板级硬件验证或高速接口测试经验；
2. 高速接口验证能力：深度掌握至少两种高速接口（DDR、PCIe、CXL、UCIe、SerDes、ETH）的协议标准、电气参数规范及量产验证方法，具备从协议层到物理层的完整验证视野；
3. 测试仪器与自动化能力：熟练使用高速示波器、协议分析仪、误码仪、逻辑分析仪等测试设备，具备基于示波器/协议分析仪的自动化测试脚本开发能力（Python、LabVIEW或TCL等）；
4. 板级硬件验证能力：熟悉板级电源完整性、时钟质量、环境可靠性测试（温循、高温老化、HALT等），能够独立完成测试方案制定、环境搭建、问题定位与根因分析；
5. 问题分析与推动能力：具备较强的问题定位与闭环推动能力，能与芯片设计、系统应用、ATE等团队高效协作，推动硬件问题解决与设计优化；
6. 质量意识与自驱力：具备良好的质量意识、流程规范意识、沟通表达能力与团队协作精神，自驱力强，对新技术有持续学习和探索的热情。