(新竹) Android BSP 軟體工程師 (韌體整合)

本職缺主要負責 Android BSP（Board Support Package）層相關開發與優化，特別針對 E-Ink 電子紙顯示裝置（如 eBook Reader、eSignage）進行系統調校與功能整合。

■ 研發工作內容基本如下 :

1. E-Ink 顯示色彩演算法調校：優化顯示品質與對比度，提升畫面呈現效果。
2. E-Ink 顯示系統反應速度調校：改善系統刷新延遲、提昇畫面切換流暢度。
3. E-Ink 顯示系統省電調校：針對電源管理架構進行最佳化，降低耗電量。
4. 系統模組 Porting 與整合：負責 Wi-Fi、Bluetooth、4G/5G、NFC、Speaker、Mic、Digitizer、Touch 等功能模組在 eBook 或 eSignage 系統上的整合與相容性調校。
5. 系統 Bug 修正與穩定度提升，進行問題分析、除錯與系統穩定性優化。
6. OTA（Over-The-Air）升級機制客製化開發，並維護自動更新流程及相關功能模組。