【新專案擴編】日文電子硬體研發工程師（對接日本品牌客戶）

【 關於這個職位與新專案 】
如果你對電子電路、無線技術充滿熱情，並渴望參與全球領先的聲學產品開發，這裡就是你的頂級舞台！
因應 2026 年全新國際無線聲學專案啟動，我們正全面擴編硬體研發團隊。在這個職位上，你將成為團隊不可或缺的「核心技術與語言橋樑」。你將深度參與無線藍牙耳機（TWS）、智慧可攜式藍牙音箱等前沿產品的硬體開發，並直接擔任與日本品牌客戶對接的關鍵技術窗口（Technical Window）。如果你擁有紮實的硬體心法，又渴望一個能發揮日語優勢、具備國際視野的研發舞台，這就是你的最佳機會！

【 主要工作內容 】
1.硬體核心研發： 負責無線藍牙耳機（TWS）、可攜式藍牙音箱等聲學產品之硬體設計方案討論、架構規劃與技術支援。
2.國際客戶技術窗口： 擔任公司與日本品牌客戶間的核心技術對接橋樑，用專業與語言，協調專案開發並主導關鍵技術議題討論。
3.跨國研發技術支援： 與內部研發團隊緊密合作，為產品從最初的設計、DVT/EVT 開發到最後的量產驗證階段，提供全方位的技術支援。
4.異常排除與品質把關： 負責產品硬體風險評估、全面性的問題分析（Debug）、異常排除，並提出具體的改善與優化對策。

【 工作亮點與特色 】
頂級國際舞台： 直接與日本知名消費電子品牌對接，參與國際級、高規無線產品的完整開發週期。

跨國專案經驗： 與頂尖的聲學與軟硬體研發團隊並肩作戰，累積豐富的跨國合作與技術交流視野。