研發部-電機硬體工程師

(1)馬達驅動電路與系統開發：負責 PMSM、BLDC 等馬達之三相 Inverter 設計、功率元件選型及 DC Bus、Gate Driver 與保護電路開發。與機構及電磁設計工程師協作，進行馬達與驅動器匹配及參數調校。
(2)PCB Layout 與系統整合：負責高功率 PCB Layout、功率模組與散熱設計，優化寄生參數、EMI 及電流迴路。與控制工程師整合 FOC、PWM 控制策略及馬達驅動系統。
(3)測試驗證與問題分析：執行 Vgs、Vds、電流、DC Bus 等驅動波形量測，進行 EMI、Switching Loss、效率及溫升分析，並針對異常問題進行改善與優化。
(4)技術文件與平台化開發：撰寫電路設計、測試及問題分析文件，建立驅動器驗證流程，並參與功率元件、驅動架構及馬達驅動平台之開發與技術累積。