【研發處】IC佈局工程師
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Description
1. 類比或數位電路設計、PCB Layout、材料選用、樣品製作、硬體除錯、設計驗證。
2. 產品開發與專案執行:規格定義、架構、佈局、設計審核及量產專案。
3. 系統整合:專案管理、協調溝通。
4. 創新研發:新技術研發開發、資料收集及獨立研究。
5. RFID天線設計。
6. 主管交辦事項。
1. 類比或數位電路設計、PCB Layout、材料選用、樣品製作、硬體除錯、設計驗證。
2. 產品開發與專案執行:規格定義、架構、佈局、設計審核及量產專案。
3. 系統整合:專案管理、協調溝通。
4. 創新研發:新技術研發開發、資料收集及獨立研究。
5. RFID天線設計。
6. 主管交辦事項。