【研發處】TPM 技術專案經理

一、專案規劃與時程管理
制定專案時程（Roadmap / Gantt），掌控關鍵里程碑（EVT/DVT/PVT/NPI）。
追蹤專案進度，辨識風險、制定風險緩解計畫。
與跨部門同步專案狀態、召開專案例會並輸出報告。

二、跨部門技術協作
與電機、電子、機構、RF、Firmware、App、品質、工廠等團隊合作。
將需求轉化為技術規格，協助團隊拆解工作項目（WBS）。
協助技術溝通、決策紀錄、技術風險評估。

三、需求與規格管理
協助建立 PRD / 系統規格文件（System Requirement）。
版本控制、需求變更（Change Control）、Issue Tracking 管理。
對 Stakeholders（PM、RD、Clinical、QA/RA）清晰傳達規格。

四、問題追蹤與風險控管
建立 Issue List、推動根因分析（RCA）與跨功能解決方案。
主導設計問題、工廠問題、市場問題的跨部門協調。
管理 DFM、DFA、DFT 等導量產相關風險。

五、供應鏈與量產導入（NPI）
協助工廠導入新產品：治具、測試、試產（Pilot Run）。
管理供應商（Vendor / ODM / CM）之時程、Deliverable 品質。
確保專案從開發順利過渡至量產階段。

六、文件、流程與流程改善
維護專案文件：需求、風險、會議記錄、驗證紀錄。
推動流程改善，提高專案效率、品質和透明度。

【必要條件 / Required Qualifications】
理工背景（電機、電子、資訊、通訊、機械等）。
具技術背景（硬體 / 韌體 / RF / 系統 / App 任一領域）。
具備專案管理經驗（Scrum / PMP / 瀑布式皆可）。
具良好跨部門協作、溝通、簡報能力。
能用系統性方式拆解問題、推動解決方案。