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胡連精密股份有限公司

【研發技術】Technical Director

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Description

1. 前瞻技術路線與創新佈局: 制定 3–5 年車用前瞻連接器技術路線圖(Technology Roadmap),主導新世代高壓大電流、高頻高速信號傳輸、小型化及輕量化材料等關鍵技術的先行研究與專利佈局。
2. RFQ 技術可行性與架構評估: 於車廠前瞻專案及 RFQ 概念階段擔任技術專家,主導空間佈局、電氣特性、散熱結構及材料選型的可行性評估,提供具競爭力的概念設計提案。
3. Prototype 試作與快速迭代: 建立內部快速原型製作(3D Printing、軟模試作、樣品快速加工)能力,加速新概念從設計到手工樣品的驗證週期。
4. DV 設計驗證與實驗室標準: 主導 DVP&R 計畫制定與執行,確保 Prototype 於實驗室環境下通過嚴苛的電氣、機械、環境可靠度及 SI/PI(信號/電源完整性)等 DV 階段驗證。
5. 技術移轉與跨組織工程對接: 完成「設計凍結」後,主導將成熟之 3D/2D 圖面、DFMEA、模擬數據、DV 測試報告與 DFM 建議,系統化移交給胡連現有開發團隊,並於量產模具開發及 PV 驗證初期提供關鍵技術諮詢與指導。
6. 前瞻研發團隊構建與領導: 帶領研發工程團隊,打造具備國際 Tier 1 先行開發思維之高敏捷團隊。

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