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天虹科技股份有限公司

研發-設備組裝測試工程師-湖口

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我們正在尋找一位具備動手實作能力、細心度與工程問題回報能力的設備組裝測試工程師,協助研發團隊進行設備、模組與料件的組裝、測試、驗證與紀錄。

這是一個參與先進半導體檢測設備開發的實作型工程職位,主要負責機械與光學模組的組裝、測試、驗證與問題回報,協助研發團隊推進設備開發與系統驗證。

你將有機會接觸 EUV 檢測設備、機械模組、光學模組、真空系統、精密定位與自動化設備等技術。這個職位適合喜歡動手實作、重視細節,並希望從設備組裝測試逐步累積半導體設備開發經驗的工程人才。

主要職責

  • 依照圖面、BOM、組裝流程或工程師指示,進行設備、機械模組、光學模組與相關料件之組裝。
  • 協助執行模組測試、功能驗證、設備調整與測試前後檢查。
  • 進行零組件、模組與設備之基本檢查、組裝確認、測試紀錄與異常回報。
  • 協助研發工程師進行設備開發、模組驗證、測試治具組裝與實驗支援。
  • 依照測試流程記錄測試條件、測試結果、異常現象與改善狀況。
  • 協助維護設備、模組、工具、料件與測試環境之整潔與狀態。
  • 配合工程團隊進行問題排除、組裝修改、重測與驗證。
  • 協助建立與維護組裝紀錄、測試紀錄、料件使用紀錄與相關技術文件。

必要條件

  • 具機械、機電、光電、電機、自動化、精密機械、半導體設備或相關工程背景。
  • 具設備組裝、機械組裝、模組組裝、雷射系統搭建、設備測試、維修或驗證相關經驗。
  • 能閱讀基本機械圖面、組裝圖、BOM 或測試流程文件。
  • 熟悉基本手工具、量測工具或設備組裝作業。
  • 做事細心、重視紀錄,能清楚描述問題、異常現象與測試結果。
  • 願意動手實作,能配合研發團隊進行反覆組裝、測試、調整與驗證。
  • 具備良好溝通能力,能與工程師及跨部門同仁合作完成任務。

適合這個職位的人

  • 喜歡動手組裝、測試與解決實際工程問題。
  • 做事細心,能注意細節並維持良好的紀錄習慣。
  • 不只想做重複性組裝,也希望理解設備如何被開發、測試與驗證。
  • 願意從設備、模組與料件的實作過程中,逐步累積半導體設備開發經驗。
  • 能接受新產品開發過程中需要反覆測試、修改、確認與改善。

你可以在這個職位累積的能力

  • 半導體檢測設備之組裝、測試與驗證經驗。
  • 機械模組、光學模組、精密定位與自動化設備的實作經驗。
  • 設備開發流程、模組驗證流程與工程問題回報能力。

從組裝測試工程師逐步成長為設備測試、模組驗證或系統整合工程師的能力基礎。

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